一、導熱硅膠的組成及性能
組成：高分子硅油，導熱填充劑，阻燃填充劑，交聯(lián)劑和色漿。
性能：導熱絕緣，穩(wěn)定，抗老化，工藝性，阻燃性以及自粘性。
應用范圍：（1）晶體管、芯片組、IC控制器 （2）信息處理類（3）汽車控制組件 (4)消費類電子產(chǎn)品
二、經(jīng)過解答疑問進一步了解導熱硅膠
1、導熱硅膠主要應用在那些部件上？
直接使用MOS發(fā)熱IC 電感 間接散熱器上
2、導熱硅膠與硅脂比較有那些有點？
返修方便 安裝方便 提高效率 高間隙
3、怎么選用導熱硅膠的厚度極其硬度？
硬度 厚度 填縫性 組裝方式 支撐或移位考量 壓縮化及反作用力 力量 穩(wěn)定不凋落 PCB板
4、耐溫范圍？如何來確定？
-40~200℃ 主要是根據(jù)其主要原料硅膠本身物性所決定
5、粘度是否可調(diào)？
表面粘度在一定范圍內(nèi)是可以通過添加化學助劑來調(diào)配 原則上，硬度越低者 壓縮化越高粘性越強
6、一般需要達到散熱的功能布是加熱金屬散熱片嗎？
金屬散熱片因為本身堅硬，在與IC接觸時若安裝及接觸表面壓力不平均時，其發(fā)熱源會無法有效的傳導到散熱片上，若二者的接面加熱導